日本fine device激光樹脂焊接機(jī)半導(dǎo)體用 FD-200 特點(diǎn)介紹

我們滿足廣泛的客戶需求，從測(cè)試機(jī)到平臺(tái)和生產(chǎn)線系統(tǒng)升級(jí)，包括夾具。

我們的產(chǎn)品使用半導(dǎo)體激光器作為標(biāo)準(zhǔn)。

半導(dǎo)體激光器用

它具有近紅外波長(zhǎng)范圍（940 nm），并且具有非常高的振蕩效率。

與其他激光器相比，成本相對(duì)較低。

它有這樣的特點(diǎn)。

日本fine device激光樹脂焊接機(jī)半導(dǎo)體用 FD-200 規(guī)格參數(shù)

這是激光樹脂焊接的基本配置，由控制器、激光盒和加工頭組成。根據(jù)加工內(nèi)容和生產(chǎn)條件，可以根據(jù)需要升級(jí)系統(tǒng)，例如增加輸送系統(tǒng)、移動(dòng)系統(tǒng)、蓋子、支架和控制功能。

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

激光功率 45/50/75/100/140W 

波長(zhǎng) 808/940/980nm 

 *30,50W為風(fēng)冷，75,140W為水冷

光斑直徑 φ0.2~2.0mm *可變更 

CCD相機(jī) 內(nèi)置同軸頭 

我們滿足廣泛的客戶需求，從測(cè)試機(jī)到平臺(tái)和生產(chǎn)線系統(tǒng)升級(jí)，包括夾具。

我們的產(chǎn)品使用半導(dǎo)體激光器作為標(biāo)準(zhǔn)。

半導(dǎo)體激光器用

它具有近紅外波長(zhǎng)范圍（940 nm），并且具有非常高的振蕩效率。

與其他激光器相比，成本相對(duì)較低。

它有這樣的特點(diǎn)。

激光輸出和速度可以進(jìn)行可變控制，我們提供從低輸出到高輸出的半導(dǎo)體激光器，以適應(yīng)最佳的焊接寬度、形狀和節(jié)拍時(shí)間。

還可以將其與多軸工作臺(tái)、電流鏡等組合，并選擇非破壞性地確定焊接成敗的輻射溫度測(cè)量功能。

通過更換夾具、重新讀取焊接程序，還可以支持小批量、多品種生產(chǎn)。