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產(chǎn)品展示/ Product display

您的位置:首頁  /  產(chǎn)品展示  /  實驗設(shè)備  /  涂布機  /  MS-B200 / MS-B300日本MIKASA晶圓表面涂抹設(shè)備半導(dǎo)體用涂布機

日本MIKASA晶圓表面涂抹設(shè)備半導(dǎo)體用涂布機

日本MIKASA晶圓表面涂抹設(shè)備半導(dǎo)體用涂布機 MS-B200 / MS-B300

產(chǎn)品采用AC伺服電機且無刷,因此在防止?jié)崈羰椅廴痉矫婢哂谐錾男阅?,并且減少電機的發(fā)熱以防止連續(xù)使用時的溫度升高。膜厚再現(xiàn)性也較低。

  • 產(chǎn)品型號:MS-B200 / MS-B300
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時間:2024-10-12
  • 訪  問  量:354
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詳細介紹

日本MIKASA晶圓表面涂抹設(shè)備半導(dǎo)體用涂布機 MS-B200 / MS-B300 特點介紹


產(chǎn)品采用AC伺服電機且無刷,因此在防止?jié)崈羰椅廴痉矫婢哂谐錾男阅?,并且減少電機的發(fā)熱以防止連續(xù)使用時的溫度升高。膜厚再現(xiàn)性也較低。


日本MIKASA晶圓表面涂抹設(shè)備半導(dǎo)體用涂布機 MS-B200 / MS-B300 規(guī)格參數(shù)


MS-B200

最大板尺寸 φ8英寸晶圓或150×150mm基板 

轉(zhuǎn)速(轉(zhuǎn)/分) 20~5,000 

旋轉(zhuǎn)精度 ±1rpm(負載時) 

發(fā)動機 交流伺服電機 

蓋 聚碳酸酯 

紡絲室直徑 φ360mm 

步進模式數(shù)量 100 步 x 10 種模式 

時間設(shè)置 999.9秒 

安全聯(lián)鎖裝置 真空標準設(shè)備

蓋子標準設(shè)備 

滴水裝置 選項 

使用真空壓力 -0.08~-0.1MPa 

電源 AC100~240V 5A 

外形尺寸(毫米) 500寬×335高×583深 

重量 28公斤 

MS-B300

最大板尺寸 φ12英寸晶圓或200×200mm基板 

轉(zhuǎn)速(轉(zhuǎn)/分) 20~5,000 

旋轉(zhuǎn)精度 ±1rpm(負載時) 

發(fā)動機 交流伺服電機 

蓋 聚碳酸酯 

紡絲室直徑 φ500mm 

步進模式數(shù)量 100 步 x 10 種模式 

時間設(shè)置 999.9秒 

安全聯(lián)鎖裝置 真空標準設(shè)備

蓋子標準設(shè)備 

滴水裝置 選項(最多可安裝 2 個臂) 

使用真空壓力 -0.08~-0.1MPa 

電源 AC200~240V 單層5A 

外形尺寸(毫米) 545寬×432高×654深 


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