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產(chǎn)品展示/ Product display

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  • iQ 系列美國dukane用于多種焊接設備手持式探頭高效

    美國dukane用于多種焊接設備手持式探頭高效 iQ 系列 ? 符合人體工程學且輕巧的手持式探頭,可減輕操作員的疲勞 握把柔軟、重量輕盈且易于操作的手持式探頭。裝置帶有集成手柄且輕巧易攜帶,便于移動設備。響亮的周期結束通知提醒操作人員周期已完成。

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    2024-10-11

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  • SUW300/SUW150日本suzuki-ultrasonic超聲波焊接機熱塑用

    日本suzuki-ultrasonic超聲波焊接機熱塑用 SUW300/SUW150 在短短幾秒鐘內即可立即、美觀、牢固地焊接熱塑性塑料(不包括聚四氟乙烯) 。 設置方便,合適的喇叭可用于多種任務,大大提高工作效率! 它產(chǎn)生熱量并立即冷卻,安全且經(jīng)濟。通過簡單的操作即可輕松掌握。

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    2024-10-11

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  • AUH30CW日本suzuki-ultrasonic小型超聲波焊接機

    日本suzuki-ultrasonic小型超聲波焊接機 AUH30CW 這是一種小型焊接機,主要適用于焊接薄的熱塑性樹脂(受熱熔化的樹脂),例如食品包裝、泡罩包裝、無紡布和小零件。 緊湊型超聲波焊接機 AUH30CW 是業(yè)界最小級別的焊接機,但它具有多種用途。

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    2024-10-11

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  • FD2330日本fine device高精度激光樹脂焊接裝置

    日本fine device高精度激光樹脂焊接裝置 FD2330 這是一款配備比例控制的高精度激光樹脂焊接裝置,將 FD-200 與高性能載物臺、蓋子、支架、內置觀察 LCD、面板和操作面板相結合。 激光輸出和速度可以進行可變控制,我們提供從低輸出到高輸出的半導體激光器,以適應最佳的焊接寬度、形狀和節(jié)拍時間。

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    2024-10-11

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  • FD-200日本fine device激光樹脂焊接機半導體用

    日本fine device激光樹脂焊接機半導體用 FD-200 我們滿足廣泛的客戶需求,從測試機到平臺和生產(chǎn)線系統(tǒng)升級,包括夾具。 我們的產(chǎn)品使用半導體激光器作為標準。 半導體激光器用 它具有近紅外波長范圍(940 nm),并且具有非常高的振蕩效率。 與其他激光器相比,成本相對較低。 它有這樣的特點。

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    2024-10-11

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  • SONOPET JⅡ1500系列S/B日本SEIDENSHA超聲波焊接機數(shù)字恒幅控制

    日本SEIDENSHA超聲波焊接機數(shù)字恒幅控制 SONOPET JⅡ1500系列S/B 這是一款帶有專用壓力機的超聲波焊接機,適合焊接中小型工件。多種焊接模式和數(shù)字恒幅控制,確保焊接質量穩(wěn)定。除了面板操作外,還可以通過與焊接管理軟件聯(lián)動來顯示焊接狀態(tài)圖并檢查成品率。它可用于廣泛的應用,包括成型產(chǎn)品的傳輸焊接、板材和無紡布的直接焊接、插入、點焊、穿孔和澆口切割。

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  • JⅡ2400/JⅡ3600系列日本SEIDENSHA超聲波焊接機振蕩器單元

    日本SEIDENSHA超聲波焊接機振蕩器單元 JⅡ2400/JⅡ3600系列 這是適用于中大型工件的超聲波焊接機用振蕩器單元。它可以輕松安裝到自動化機器中。多種焊接模式和數(shù)字恒幅控制,確保焊接質量穩(wěn)定。除了面板操作外,還可以通過與焊接管理軟件聯(lián)動來顯示焊接圖表并檢查成品率。它可用于廣泛的應用,包括成型產(chǎn)品的傳輸焊接、片材和無紡布的直接焊接、填縫、插入、點焊、穿孔、澆口切割和修邊。

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    2024-10-11

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  • YW-150/200日本telus脈沖YAG激光T-激光放電涂層焊接機

    日本telus脈沖YAG激光T-激光放電涂層焊接機 YW-150/200 讓任何人都能輕松掌握熟練的焊接技術 具備模具堆焊修復所需的全部功能。 T-LASER擁有豐富的產(chǎn)品陣容,可以適應各種工件尺寸,并且用于覆蓋修復的教學系統(tǒng)“T-TRACK”使得接近一直以來具有挑戰(zhàn)性的復雜三維形狀成為可能。

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    2024-10-09

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